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倒装芯片键合
2024/4/11 20:46:52
傻白入门芯片设计,芯片键合(Die Bonding)(四)
目录 一、键合( Bonding) 1. 什么是键合(Bonding)? 2. 芯片键合步骤 3.芯片拾取与放置(Pick & Place) 4. 芯片顶出(Ejection)工艺 5. 使用环氧树脂(Epoxy)实现粘合的芯片键合工艺 6. 使用晶片黏结薄膜(DAF)的芯片键合工…
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